隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。接下來(lái)，SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司為您詳細(xì)講解SMT貼片機(jī)器的高速度的發(fā)展方向的特點(diǎn)。

貼片加工設(shè)備的高速度
①“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。

②高速SMT貼片機(jī)模塊化
③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。

自動(dòng)吸嘴轉(zhuǎn)換功能。日本、歐洲一些公司對(duì)新型貼裝機(jī)的貼裝頭部做了改進(jìn),如采用轉(zhuǎn)盤(pán)和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤(pán)結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動(dòng)過(guò)程中自動(dòng)更換所需吸嘴,并且在一個(gè)拾放過(guò)程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件,降低貼裝臂來(lái)回運(yùn)動(dòng)的次數(shù),從而提高SMT貼片機(jī)的工作效率。

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