當SMT加工時焊點高度達不到規(guī)定要求時,稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴重時會造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。

其產(chǎn)生的原因分析與預防對策見下面信息。

4.Pcb板變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。

預防對策：①SMT設(shè)計時要考慮長、寬和厚度的比例;

②大尺寸smt貼片加工再流焊時應采用底部支撐。