糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結(jié)合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。

用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa•S為宜。因它具有一定的黏度又稱為糊狀助焊劑。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備高的沸點(diǎn)，以防止焊膏在再流過程中出現(xiàn)噴射；高的黏稠性可以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉降；低鹵素含量可以防止再流焊后腐蝕元器件；低的吸潮性可以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣而引起粉末氧化。

糊狀助焊劑中含有的松香或其他樹脂，能起到增黏作用，并在焊接、成膜過程中起到防焊料二次氧化的作用，該成分對(duì)元器件固定起到很重要的作用。此外，在焊劑中含有觸變劑，它能調(diào)節(jié)焊膏的黏度及印刷性能，并使焊膏具有假塑性流體特征，這又稱為觸變性，在印刷過程中，受刮刀的剪切作用，黏度降低，在通過模板窗口時(shí)，能迅速下降到PCB焊盤上，外力停止后黏度又迅速回升，因此能保證焊膏印刷后圖形的分辨率高，高質(zhì)量的印刷圖形可以保證焊接中橋連缺陷的下降。助焊劑中的活化劑主要起到去除PCB銅模焊盤表層及零件焊接部位氧化物的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效。焊膏中的熔劑一般由多種成為組成，是不同沸點(diǎn)、極性和非極性熔極混合組成的，既能使各種助焊劑熔接，又能使焊膏有較好的儲(chǔ)存壽命。添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的有調(diào)節(jié)劑、消光劑、緩蝕劑、光亮劑和阻燃劑等。

助焊劑的含量對(duì)焊膏的塌落度、黏度、黏結(jié)性能有著顯著影響；另外，還能影響到焊接后焊料的堆積厚度，因?yàn)橹竸┖康?，意味著焊膏金屬含量的增加，高金屬含量?dǎo)致熱熔后焊錫層厚度的增加。例如，當(dāng)金屬含量從90%變化到95%，即助焊劑含量從10%變化到5%時(shí)，焊料的厚度則從4.5mil減少到2mil，幾乎下降一倍，每批焊膏焊劑含量的微小變化都會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。例如，印刷同一厚度的焊膏，金屬含量變化10%就可以使過量焊點(diǎn)變成焊料不足的焊點(diǎn)，從而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度差，特別是抗疲勞強(qiáng)度差。表面組裝板所用的焊膏一般應(yīng)含88%～90%的金屬成分。