SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設(shè)備等有或多或少的關(guān)系。分析焊膏印刷缺陷是，一般按照一定的順序進(jìn)行分析，其步驟如下。

（1）觀察SMT貼片焊膏自身的質(zhì)量。

（2）觀察模板的質(zhì)量。

（3）觀察PCB的質(zhì)量。

（4）SMT加工印刷設(shè)備的性能和精度。

（5）SMT貼片加工廠的生產(chǎn)環(huán)境。

（6）smt加工技術(shù)分析缺陷。

以上SMT貼片加工6步要做到有機(jī)結(jié)合，聯(lián)合分析，拋棄傳統(tǒng)的單方向思考的習(xí)慣。

貼片加工印刷缺陷形成原因與解決辦法：

SMT貼片焊膏坍塌與模糊缺陷形成原因分析

（1）刮刀硬度過小，反面支撐不足。刮刀硬度偏低將導(dǎo)致焊膏不易形成，脫模時(shí)不能保持焊膏印刷形狀，外觀模糊。

（2）焊膏黏度過低。

（3）印刷焊膏厚度過高。

（4）模板不干凈。

焊膏坍塌與模糊缺陷問題的解決措施

（1）選用較硬刮刀，提高支撐力度。

（2）可以通過改變攪拌速度、增加焊膏中的金屬含量百分比、降低合金粉末的粒度、降低工作環(huán)境的溫度、改變刮刀速度等來調(diào)節(jié)。

（3）可以通過調(diào)整印刷間隙、選用較薄的模板、減少施加的印刷壓力、調(diào)整架空高度、選用較硬刮刀等來調(diào)節(jié)。

（4）改變清洗模式、增加清洗頻率，模板背面一定要干凈。

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