芯吸現(xiàn)象，也稱吸料現(xiàn)象、抽芯現(xiàn)象，是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：

通常是因貼片加工中引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹回更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤的潤(rùn)濕力大于焊料與它與引腳之間的潤(rùn)濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

解決辦法：需要SMT貼片加工廠先對(duì)SMA（表面貼裝組件）充分預(yù)熱后在放爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測(cè)和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。

注意：在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤(rùn)力就會(huì)大于焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力，故焊料不會(huì)沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

因此，為避免在貼片加工中出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象，應(yīng)該在PCB及元器件備料期間做好前期的準(zhǔn)備工作，包括PCB的焊盤檢驗(yàn)、爐溫控制、工藝流程工序調(diào)整、焊料助焊劑的調(diào)配等。

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