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SMT貼片設備對設計的要求

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  • 來源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2019-08-15 15:27:00
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smt貼片加工生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。smt設計必須滿足pcb設備的要求。smt貼片加工生產設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。

PCB外形、尺寸設計

進行PCB設計時,首先要考慮PCB的外形。PCB的外形尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加; 過小,則散熱不好,且鄰近條易受干擾。同時, PCB外形尺寸的準確性與規(guī)格直接影響到PCB生產加工時的可制造性與經濟性。PCB外形設計的主要內容如下。

(1)     長寬比設計
印制電路板的外形應盡量簡單,一般為矩形,長寬比為3:2或4:3, 其尺寸應盡量靠近標準系列尺寸,以便簡加工工藝,降低加工成本。Pcb板面不要設計得過大,以免再流焊時引起變形。pcb板面尺寸大小與板厚要匹配,較薄的PCB,板面尺寸不能過大。
(2)     PCB外形PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。
①當PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。
②當直接采用導軌傳輸PCB時, PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設計工藝邊使PCB的外形成直線,如圖1所示。

③圖2是PCB圓角或45"倒角示意圖。在PCB外形設計時最好將PCB加工成圓角或 45"倒角,以防止上板時銳角損壞PCB傳送帶(纖維皮帶)。
 
(3)      PCB尺寸設計
PCB尺寸是由貼裝范圍決定的。在設計PCB時,一定要考慮貼裝機的最大、最小貼裝尺寸。PCB最大尺寸=貼裝機最大貼裝尺寸; PCB最小尺寸=貼裝機最小貼裝尺寸。
不同型號貼裝機的貼裝范圍是不同的。當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時必須采用拼板方式。
(4)      PCB厚度設計
一般pcb貼裝機允許的板厚為0.5~5mm,PCB的厚度一般在0.5~2mm范圍內。
①只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件,在沒有較強的負荷振動條件下,尺寸在500mm×500mm之內的PCB,使用厚度為1.6mm。
②有負荷振動條件下,可采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點,仍可使用1.6mm厚度。
③pcb板面較大或無法支撐時,應選擇2~3mm厚的板.

文章來源:靖邦

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