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多層HDI板
盲埋孔設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，二級(jí)HDI；盲孔L1-L2、L7-L8，埋孔L2-L3、L3-L6、L6-L7；通孔 L1-L8
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規(guī)格：
層數(shù)：8厚度：1.0mm材質(zhì)：FR4 S1000-2尺寸：290*216mm表面處理：沉金線寬/間距：3/3mil最小孔徑：0.10mm阻焊層顏色：感光藍(lán)成品銅厚：內(nèi)層1 OZ，外層1 OZ特征：
1、盲埋孔設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，二級(jí)HDI；盲孔L1-L2、L7-L8，埋孔L2-L3、L3-L6、L6-L7；通孔 L1-L82、生產(chǎn)過程中需要多次疊放，精度要求極高；關(guān)于靖邦 / About Us
深圳市靖邦電子有限公司一家專業(yè)的PCBA貼片加工廠，擁有20年的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測(cè)試等一條龍服務(wù)。
靖邦電子廠家實(shí)力雄厚，公司專門從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，可完成高難度貼片加工工藝，生產(chǎn)速度快，可迅速完成樣品打樣，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù)，是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。
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