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SMT貼片手工貼裝工藝介紹

來(lái)源：靖邦
發(fā)布日期：2019-07-31 11:00:00
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行業(yè)咨詢

在返工、返修和做樣機(jī)時(shí)，常常還會(huì)用到手工SMT貼片。其技術(shù)要求與機(jī)器貼裝是一樣的，

(1)手工貼裝的工藝流程

施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗(yàn)一再流焊一修板一清洗一檢驗(yàn)。

(2)手工貼裝的技術(shù)要求

①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝

②貼裝方向必須符合裝配圖要求

③貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正

④貼放后用子輕輕壓元件體頂面，使貼裝元件的焊端或引腳不小于12厚度浸入焊膏

(3)手工貼裝工具

①不銹鋼子

②吸筆

③防靜電工作臺(tái)

④防靜電帶。

⑤3～5倍臺(tái)式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡(用于引腳間距為0.mm以下時(shí))

(4)施加焊膏

可使用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝。

(5)貼裝順序

①先貼小元件，后貼大元件。

②先貼矮元件，后貼高元件。

③一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件:數(shù)量多的元件也可

安排幾個(gè)貼裝工位。

④可在每個(gè)貼裝工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，還可以

完成貼裝后整板檢驗(yàn)。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置

(6)手工貼裝方法

①矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法:用賃子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼

放在焊盤(pán)焊膏上，極性元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)后用鑷子輕輕批壓，使焊端浸入焊?

②SOT元件貼裝方法:用飯子夾持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用疑子輕輕壓元件體，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。

③SOP、QFP貼裝方法:器件一腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用子或吸筆夾持或吸取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤(pán)，居中貼放，并用子輕輕教壓器件體項(xiàng)面，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。引腳間距為0.6Smm以下的窄間距器件，應(yīng)在3～20倍顯微鏡下貼裝。

④SOJ、PLCC貼裝方法:SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周底部，對(duì)中時(shí)需要用眼晴從器件側(cè)面與PCB成45°角檢查引腳與焊盤(pán)是否對(duì)齊。

(7)其他

貼裝檢驗(yàn)、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗(yàn)工序全部與機(jī)器貼裝工藝相同。