導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問題。但是在PCBA廠中經(jīng)常會(huì)遇到因?yàn)閷?dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題，如果按照我們深圳PCBA工廠對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設(shè)計(jì)的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來分享一下導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)吧：

Smt貼片組裝印制電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下要求：

1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。

2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計(jì)和貼片加工中是不能另外在其他元器件下面打?qū)?。如果在大尺寸的芯片級元器件底部打?qū)祝仨氉龀衫恚ぃ┛撞⒓幼韬改ぁ?/span>

3、通常不將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上或焊盤的延長部分及焊盤角上。貼片加工廠應(yīng)盡量避免在距焊盤0.635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔和盲孔。

4、導(dǎo)通孔和焊盤之間在設(shè)計(jì)階段應(yīng)該要設(shè)計(jì)一段涂有阻焊膜的細(xì)導(dǎo)線相連，這根細(xì)長的線總體長度應(yīng)該大于等于0.635mm，寬度小于0.4mm。

以上是深圳smt貼片加工廠關(guān)于導(dǎo)通孔與焊盤連接的相關(guān)問題的闡述。希望我們的分享對您的改善有所幫助！