SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術、SMT和PCB制造技術相結合，以促進3D封裝技術的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。

目前，元器件進行尺寸已日益發(fā)展面臨一個極限，PCB設計、PCB加工技術難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產品設計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎上，目前已研制出復合化片式無源元件:將上百個無源元件和有源器件進行集成到一個封裝內，組成就是一個重要功能管理系統(tǒng):25～15um薄芯片控制技術和海型封裝層疊技術人員組成三維立體組件。目前已經有3芯片、8芯片、10片堆疊模塊。三維品圓級堆正處在研發(fā)階段。 從二維到三維的SMD封裝技術發(fā)展。此外，SOC單片系統(tǒng)，微機電系統(tǒng)（MEMS）器件封裝，諸如新的應用程序的開發(fā)。

SMT與高密度封裝信息技術、SMT與PCB制造企業(yè)技術發(fā)展相結合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有一定體積可以明顯縮小，提高工作頻率特性和散熱性，提高系統(tǒng)可靠性，增加我國電子商務產品的使用壽命，提高SMT生產經營效率、組裝質量，降低組裝、檢測難度和SMT制造進行加工時間成本等優(yōu)點。

總之，SMT的模塊化系統(tǒng)的發(fā)展促進了更簡單，更優(yōu)化的，低成本，高速度，高可靠性方向發(fā)展，促進電子產品的更先進，更經濟，更可靠方向。