(1)用電烙鐵焊接。

用電烙鐵進行SMT貼片元器件，最好使用恒溫電烙鐵，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應該接地，防止感應電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭尖端要細，截面積應該比焊接面小一些。焊接時要注意隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈;焊接時間要短，一般不超過4s,看到焊錫開始熔化時就立即抬起烙鐵頭;焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后，要用帶照明燈的2~5倍放大鏡，仔細觀察焊點是否牢固、有無虛焊現(xiàn)象:假如焊件需要鍍錫，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處1s,然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回電烙鐵。

①
工焊接兩端SMT貼片元件如圖1所示，焊接電阻、電容、二極管一類兩端元器件時，先在一個焊盤上鍍錫，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態(tài)，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤上，先焊好一個焊端，再焊接另一個焊端。

另一種焊接方法是，先在焊盤上涂敷助焊劑，并在基板上點一滴不干膠，再用鑷子將元器件放在預定的位置上，先焊好一一腳，后焊接其他引腳。安裝電解電容時，要先焊接正極，后焊接負極，以免電容器損壞。

②焊接QFP芯片的手法如圖2所示，焊接QFP封裝的集成電路，先把芯片放在預定的位置上，用少量焊錫焊住芯片角上的3個引腳(見圖2 (a))， 使芯片被準確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢(見圖2 (b))。焊接時，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象，可按照(見圖2(c))的方法清除粘連。在粘連處涂抹少許助焊劑，用電烙鐵尖輕輕沿引腳往外刮抹(見圖2 (d))。

焊接SOT晶體管或SO、SOL封裝的集成電路與此相似，先焊住兩個引腳，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢。

 (2)用熱風工作臺焊接。

使用熱風工作臺也可以焊接集成電路，不過，焊料應該使用焊錫青，不能使用焊錫絲。可以先用手工點涂的方法往焊盤上涂敷焊錫膏，貼放元器件以后，用熱風嘴沿著芯片周邊迅速移動，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。

假如用電烙鐵焊接時，發(fā)現(xiàn)有的引腳橋接短路或者焊接的質(zhì)量不好，也可以使用熱風工作臺進行修整。往焊盤上滴涂免清洗助焊劑，再用熱風加熱焊點使焊料熔化，短路點在助焊劑的作用下分離，使得焊點表面變得光亮圓潤。

使用熱風槍要注意以下幾點。

①
風噴嘴應距欲焊接或拆除的焊點1~2mm,不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠，并且應保持穩(wěn)定。 

②
焊接或拆除元器件時1次不要連續(xù)吹熱風超過20s，同一位置使用熱風不要超過3次。

③
針對不同的焊接或拆除對象，可參照設備生產(chǎn)廠家提供的溫度曲線，通過反復試驗，優(yōu)選出適宜的溫度與風量設置。

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