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深圳市靖邦電子有限公司

20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商

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地址:深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三 工業(yè)區(qū)星湖路35號(hào)3樓廠房

激光測(cè)距儀smt貼片加工主板

深圳靖邦電子有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十二年的民族企業(yè),公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的電子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì),服務(wù)于國(guó)內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等各行業(yè)客戶,是一家集PCB制造、電子元器件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝一站式綜合制造服務(wù)商,2015年電子加工行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。
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最小線寬/間距:3mil/3mil
BGA間距:0.25MM
成品最小孔徑:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm
油墨:日本Tamura、Taiyo感光油墨
FR4:建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、生益 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170 ℃ 等高TG板材)
高頻板:Rogers、Taconic、ARLLON
表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠 、碳油 
抗剝強(qiáng)度:1.5N/mm
介質(zhì)常數(shù):4.0-4.6
絕緣電阻:1012Ω(常態(tài))(normal conditions)
熱沖擊:288°C 3Xper 10 se conds
翹曲:<0.01mm/mm
加工種類:SMT貼片,DIP插件加工,PCBA加工,PCB制板
加工方式:任何方式
加工設(shè)備:YAMAHA MYDATA貼片機(jī) GKG全自動(dòng)印刷機(jī) 噴印機(jī)SPI回流焊 波峰焊AOI X-RAY 
設(shè)備數(shù)量30臺(tái)
生產(chǎn)線:4條
日加工能力:2000-5000套
質(zhì)量認(rèn)證:IATF16949 :2009  ISO9001:2008

1、 我們有4條生產(chǎn)線 
2、 我們的設(shè)備:
1) 半自動(dòng)印刷機(jī)3臺(tái)、全自動(dòng)印刷機(jī)2臺(tái)
2) 錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)
3) 貼片機(jī)MYDATA 2臺(tái)、YAMAHA 3臺(tái)
4) 回流焊3臺(tái)
5) 在線AOI 3臺(tái)、離線AOI 2臺(tái)
6) X-RAY 1臺(tái)
7) 波峰焊 1臺(tái)
8) 數(shù)字電橋 3臺(tái)
9) 成型機(jī) 1臺(tái)
10) BGA返修臺(tái) 1臺(tái)
11) 焊接線 2條


產(chǎn)品信息:

加工種類:PCB+元器件+SMT+DIP
加工方式: 任何方式 (包工包料/純加工/來(lái)料加工)
加工設(shè)備: 蝕刻機(jī)+貼片機(jī)+波峰焊
質(zhì)量認(rèn)證: ISO9001:2009/TATF13485/TATF16949
制造工藝: 無(wú)鉛
PCBA制造能力:
最大板尺寸:450*480mm           
最大板厚:5mm 
最小零件規(guī)格:01005或0.2*0.4mm
零件最重:150克  
零件最高: 25mm
零件最大尺寸:150*150mm
零件最小間距:0.3pitch             最小BGA間距:0.2pitch
最大貼裝精度:25um@IPC        實(shí)際貼裝能力:1億個(gè)元件/月
關(guān)于靖邦 / About Us

深圳市靖邦電子有限公司一家專業(yè)的PCBA貼片加工廠,擁有20年的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn),能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購(gòu)、貼片插件焊接、組裝測(cè)試等一條龍服務(wù)。

靖邦科技

靖邦電子廠家實(shí)力雄厚,公司專門從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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