SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設(shè)計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。

由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進行對中校準，勢必會對元器件貼裝準確度造成影響。

貼片頭機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動一般都不完善，運動沖程的輕微傾斜或轉(zhuǎn)動，造成吸嘴頂端不能完全垂直于印制板的安裝面。此時必須精確校準Z軸沖程的誤差，對X、Y、θ軸傳動伺服系統(tǒng)進行修正。

供料器倉內(nèi)的元器件排列取向往往并不是貼裝時所需的方向，因此在元器件吸持后，真空吸嘴隨帶元器件有一個旋轉(zhuǎn)動作，元器件中心與吸嘴旋轉(zhuǎn)軸的中心重合是隨機的。因此，必須測量元器件的X、Y、θ軸與吸嘴旋轉(zhuǎn)軸中心的偏差值，或精確校準吸嘴旋轉(zhuǎn)軸與PCB安裝面交切點，保證對元器件的貼裝位置、排列方向參數(shù)進行修正。