上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續(xù)淺談。

在不同的涂敷工藝中對(duì)smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當(dāng)采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會(huì)形成“成串”的、不精確的或隨機(jī)的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤(rùn)濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因?yàn)椋捎梅峙淦鼽c(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印工藝時(shí)，如果貼片膠對(duì)PCB表面的潤(rùn)濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強(qiáng)的內(nèi)聚力，它就會(huì)形成“成串”的涂敷現(xiàn)象；如果沒有穩(wěn)定的性能和一定的適應(yīng)范圍，其涂敷工藝性將會(huì)很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時(shí)還應(yīng)避免貼片膠內(nèi)和PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點(diǎn)，即不能污染焊盤和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時(shí)從PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應(yīng)與涂敷設(shè)備和儲(chǔ)存條件兼容等。在應(yīng)用貼片膠時(shí)要根據(jù)涂敷方法和黏結(jié)要求進(jìn)行性能測(cè)試，以便正確選擇貼片膠。