就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。

（1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。

（2）元器件整形。在對被返修元器件進行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器件進行整型。一般情況下，拆下元器件的引腳或焊球都會有不同程度的損傷，如細(xì)間距封裝元器件的引腳變形、BGA的焊球脫落等情形。引腳變形的整理過程只能通過手工進行，除去引腳上過量的焊錫外，還要使引腳間距保持與焊盤分布尺寸基本一致并不得彎折、相碰，同時要盡可能地保持較好的平整度。

球柵陣列封裝取下之后須要進行錫球重整，該過程通常又稱為植球。其重整過程可分四個步驟：一是清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)；二是將配好的助焊劑均勻地涂敷到焊盤上；三是將已準(zhǔn)備的與元器件焊球直徑相對的焊球顆粒手工移植到對應(yīng)的焊盤上，通常借助專用的焊球模板；四是根據(jù)焊球、助焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中焊好，以使焊球與焊盤緊密可靠地連接。

（3）pcb焊盤清理。PCB焊盤清理包括焊盤清洗和整平等工作。焊盤整平通常指已拆下器件的PCB焊盤表面整平。焊盤清理通常是利用焊錫清掃工具、扁頭電烙鐵，輔以銅質(zhì)吸錫帶將殘留于焊盤之上的焊錫去除，再以無水酒精或認(rèn)可的溶劑擦拭去除細(xì)微物質(zhì)和殘余助焊劑成分。清理操作時，必須小心地保持吸錫帶在烙鐵嘴與焊盤之間，避免電烙鐵嘴與元器件基板直接接觸而損傷焊盤。

（4）貼放元器件。檢查已印好焊膏的返修PCB；利用返修工作站的元器件貼放裝置，選擇適當(dāng)?shù)恼婵瘴?，固定好要進行貼放的返修PCB；利用真空吸嘴附被貼裝元器件，通過返修系統(tǒng)附帶的視覺對位系統(tǒng)，將PCB與貼放臂進行預(yù)定位，確定元器件極性或標(biāo)志引腳位置；完成預(yù)定位后，手工操作貼放臂平穩(wěn)下移，使得器件各引腳或焊球直接緊密接觸已涂敷焊膏的焊盤，放下被貼元器件，完成元器件貼放過程。

（5）焊接。返修的焊接過程基本可以歸類為手工焊接及再流焊接過程，需要根據(jù)元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等進行周密考慮。手工焊接較為簡單，主要用于小型元器件的返修焊接。