關(guān)于 PCBA電路板的“免清洗”工藝存在的爭(zhēng)論很多。隨著社會(huì)層面對(duì)于效率的要求和成本的管控之外，新的免清洗助焊劑也是促進(jìn)“免清洗”工藝發(fā)展的一大重要因素。選擇免清洗工藝的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)：

首先是降低每次smt加工的成本；

縮短周期時(shí)間；

減少材料處理缺陷。此外，免清潔還帶來(lái)了額外的好處，即減少因占地面積、水、化學(xué)品等而產(chǎn)生的清潔成本。

然而，PCBA貼片后的清潔在許多方面還是很重要的。如果有助焊劑和其他雜質(zhì)的殘留，時(shí)間長(zhǎng)了它會(huì)阻止電路的正常運(yùn)行。另一個(gè)原因是由于沒(méi)有清洗而與客戶的產(chǎn)品工藝要求不匹配。例如，在三防漆全面噴涂之前，需要進(jìn)行表面的徹底清潔。如果沒(méi)有清潔完成可能導(dǎo)致涂層的附著力和可靠性存在問(wèn)題。

支持進(jìn)行清潔的其他一些原因有：

1、助焊劑殘留會(huì)導(dǎo)致三防漆的防護(hù)失效；

2、助焊劑殘留物使目視QC檢查變得困難，增加了品質(zhì)異常的概率；

3、助焊劑殘留物使品質(zhì)異常排除過(guò)程變得極其困難；

隨著電子元件變得越來(lái)越小的同時(shí)厚度也在急劇的下降，需要防范的一個(gè)主要問(wèn)題是濕氣敏感性。在smt貼片加工的過(guò)程中使用水溶性助焊劑或有助焊劑殘留物殘留并且需要將其清洗掉的情況下，重要的是適當(dāng)干燥，以防止部件受潮并因此而損壞。

在IPC-1601電路板的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)中明確對(duì)烘焙提出了完整的要求和指導(dǎo)。但這并不是就意味著一定要增加烘烤這個(gè)工序，在smt貼片廠家中為了保證PCB的干燥在上線刷錫膏前會(huì)進(jìn)行24H的烘烤，這已經(jīng)是基板的第一次長(zhǎng)時(shí)間烘烤了，如果再次進(jìn)行烘烤本身就有過(guò)度烘烤的問(wèn)題存在，并可能導(dǎo)致電路板的品質(zhì)缺陷。