我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

（1）IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

（2）印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；

（3）SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

（4）各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

（5）錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

（6）密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

（7）芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。