在可制造設(shè)計(jì)元器件間隔中，不同器件間距設(shè)計(jì)要求依據(jù)有哪些？那么，在本節(jié)內(nèi)容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。

第一，鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。

第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間需要。

第三，可制造設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設(shè)計(jì)有關(guān)，如果焊盤不伸出元器件封裝體，則焊膏會(huì)沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連，如圖所示。

所以，使用0201、0402封裝的目的是為了提高組裝的密度，如果元器件焊盤間距不能按最小的間距設(shè)計(jì)，整體元器件間距工藝就不是最好的。為了獲得無陷的批量生產(chǎn)最小間距，作者根據(jù)不同元器件焊盤尺寸封裝設(shè)計(jì)了系列間距試驗(yàn)研究。試驗(yàn)結(jié)論如下。

（1）0402電阻、電容：在元器件間距焊盤無外伸設(shè)計(jì)條件下，焊端可靠不橋連的最小間距分別為0.15mm、0.25mm，如圖（a）（b）所示。

（2）0201電阻、電容：焊盤外伸設(shè)計(jì)條件下，端可靠不橋連元器件的最小間距分別為0.15mm、0.25mm，如圖（c）（d）所示。