1.     樣品外觀的檢查。對(duì)電路板的焊點(diǎn)外觀進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)的觀察。

2.     測(cè)試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬(wàn)用表對(duì)電路板上的電阻進(jìn)行測(cè)試，對(duì)周?chē)更c(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，看有沒(méi)有故障現(xiàn)象。

3.     AOI進(jìn)行檢查。對(duì)電路板進(jìn)行X射線檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無(wú)不正常連接、板子上的接插件有無(wú)異常、內(nèi)部銅線有無(wú)異常、電阻有無(wú)異常等。

4.     故障復(fù)現(xiàn)。為了驗(yàn)證電路板失效模式，尋找失效的原因，對(duì)帶有電阻和不帶電阻都進(jìn)行恒定潮熱試驗(yàn)。

盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的pcb板子是沒(méi)有缺陷問(wèn)題，但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過(guò)程的難題造成了PCB板問(wèn)題不斷。

所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問(wèn)題，避免不必要的情況發(fā)生。