在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮?shù)是如何影響膠印過程的。

（1）模板。相對(duì)對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm。考慮到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過大會(huì)導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的  布線精度差、印制對(duì)位精度較差時(shí),這種情況尤易發(fā)生。對(duì)于有小尺寸芯片的PCB膠印,此種情況應(yīng)特別引起注意。

（2）印刷間隙。膠印時(shí)模板到PCB的間隙稱為印刷間隙,通常設(shè)為一個(gè)較小值(而不是零),以便在刮刀刮完后就可以對(duì)模板進(jìn)行剝離。如果采用零間隙(接觸)印刷,則應(yīng)采用較小的分離速度(0.1~0.5mms)。

若用薄的模板,只有當(dāng)模板與PCB之間存在一定的印刷間隙時(shí)才可以使膠點(diǎn)達(dá)到一定的高度。在印刷期間,膠被壓在模板的網(wǎng)孔內(nèi)和模板與PCB的間隙之間。在對(duì)模板與PCB進(jìn)行緩慢分離(如0.5mms)時(shí),膠被拉出和落下,得到一種或多或少的圓錐形狀。

采用接觸式印刷時(shí),由于模板的厚度相對(duì)較小,所以膠點(diǎn)高度受到限制。對(duì)于大膠點(diǎn)(如1.8mm),高度與模板的厚度差不多;對(duì)于中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm),可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀。因?yàn)槟z劑與模板和PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB分離時(shí),模板會(huì)拖長(zhǎng)膠劑,因此膠點(diǎn)高度應(yīng)大于模板厚度。對(duì)于0.3~0.6mm的小膠點(diǎn),由于膠劑的表面張力和對(duì)模板的附著力,部分膠會(huì)留在模板內(nèi),這些膠點(diǎn)的高度較低,但一致性非常好。

（3）刮刀。刮刀硬度是一個(gè)比較敏感的工藝參數(shù),一般采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀,因?yàn)榈陀捕裙蔚?/span>,如橡膠刮刀,會(huì)“挖空”模板漏孔內(nèi)的膠。刮刀壓力應(yīng)以剛好刮凈模板表面膠水為宜。

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