SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下靖邦電子技術(shù)人員來(lái)述說(shuō)：

1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的長(zhǎng)度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

5、因焊盤尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象

波峰焊連錫的原因是什么

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。

6、線路板區(qū)域性沒(méi)有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對(duì)。

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高］。

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。