在smt加工貼片廠進行DIP插件后需要上治具進行選擇性波峰焊接的時候，一些插件料會發(fā)生橋連的現(xiàn)象，那這種現(xiàn)象要怎么處理呢？今天我們就一起來了解一下吧。

不良現(xiàn)象：

當采用托盤選擇性波峰焊接工藝的時候，如果托盤的開窗過小，特定部位的焊點就很容易發(fā)生橋連現(xiàn)象，如下圖所示。

1.靠近開口處的焊點容易發(fā)生橋連。

2.排成一列的焊點，最后離開錫槽的焊點容易發(fā)生橋連。

不良原因：

此類的問題主要原因大多是焊點受熱不足。

托盤阻斷了傳熱通路，局部受熱面積小，很難短時間內(nèi)把一些多層板的焊點加熱到焊接溫度，常常引發(fā)橋連、冷焊等缺陷。

解決辦法：

對于采用托盤選擇焊出現(xiàn)的橋連，可采用以下措施改進：

（1）升高錫波高度（托盤四邊加圍框），慢速焊接。

（2）托盤開窗盡量開大，如下圖所示。如果開大窗受限，看能否在其附近受熱工藝窗口。

注意：

在設計時，插孔元器件應盡可能集中布局，以便有一個大的受熱窗口。在加工pcba時也需要注意選擇性波峰焊的溫度控制。