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[pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年04月20日 10:46: I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。; 閱讀（1401）標簽：pcba制造、pcba生產(chǎn)廠家、pcba加工、pcba貼片、pcba打樣、pcba生產(chǎn)

[pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年03月31日 10:15: pcba加工還可以不用附樹脂銅箔，采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光型樹脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進行化學(xué)沉銅再電鍍銅，當(dāng)銅層厚度達到要求時再進行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等工序。總之同一類HDI板，根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料和生產(chǎn)設(shè)備條件靈活選用。; 閱讀（37）標簽：pcba制造、pcba生產(chǎn)廠家、pcba加工、pcba貼片、pcba打樣、pcba生產(chǎn)