黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點

    黑孔化直接電鍍技術(shù)方法的發(fā)展，使目前世界上幾乎所有電鍍材料smt加工生產(chǎn)廠都開發(fā)了自己的直接電鍍產(chǎn)品。根據(jù)孔金屬化用的導(dǎo)電材料不同進(jìn)行分類，目前可應(yīng)用的可歸為三大類：

① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。

② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。

③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。

1． 各類直接電鍍工藝的特點黑孔化直接電鍍技術(shù)采用的藥液種類很多，有不同的適應(yīng)性 和工藝特點，使用時掌握這些特點根據(jù)基材的種類選擇適應(yīng)的黑孔化工藝，才能獲得較好的 應(yīng)用效果。

（1） smt貼片加工廠家對基材的適應(yīng)能力第一類炭黑系列導(dǎo)電膜的制程主要適用于FR- 4型基材，目前尚未 見到用于其他材料的報道。第二類金屬鈀系列導(dǎo)電膜的制程適用于目前市場上幾乎所有類型的基材，包括化學(xué)鍍銅難以實現(xiàn)的聚四氟乙烯基材都可以采用。第三類導(dǎo)電高分子系列導(dǎo)電 膜的制程，對基材的適應(yīng)性在于黏合促進(jìn)劑介質(zhì)的酸堿性。若采用堿性高錳酸鉀（ KMnO4） 處理， 則僅適用于FR- 4型基材；如果采用酸性KMnO4或NaMnO4處理，則可以適用于目前市場上的所有類型基材。

（2） smt貼片設(shè)備的配合能力黑孔化直接電鍍制程就原則上講，無論垂直生產(chǎn)線設(shè)備或水平生產(chǎn)線設(shè)備都可以使用。但是據(jù)Shadow供應(yīng)商介紹，第一類炭黑系列產(chǎn)生導(dǎo)電膜的制程，采用 水平生產(chǎn)線設(shè)備效果會更好。原因是炭黑的顆粒直徑在0. 2～3μm左右，比膠體顆粒大，在溶液中的分散體系是懸浮體，對于較小的孔以水平方向更有利于沉積并吸附在孔壁，并且 容易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的連續(xù)烘干，但是對孔徑較大的雙面板也可以采用垂直生產(chǎn)線設(shè)備。

（3） smt加工工廠成本第一類炭黑系列溶液使用藥品最少、成本最低。第二類溶液主要是金屬鈀比較昂貴，雖然孔內(nèi)沉積的膜層不厚，但是在板的表面和加工時帶出的鈀量較大，使成本上升。第 三類高分子膜成本居上兩類的中間。使用時應(yīng)根據(jù)印制板的造價和性能要求綜合考慮選擇性 價比較好的工藝。

（4） smt加工廠工藝廢水處理總體來講三類黑孔化工藝溶液，都不采用化學(xué)鍍銅工藝中所采用的難以 處理的絡(luò)合物和有毒的甲醛溶液，污水處理相對比較簡單。但是，三類之間相互比較，炭黑 系列溶液的化學(xué)處理工序少，用水量也少，最容易處理。相比之下導(dǎo)電高分子膠系列導(dǎo)電膜 制程，在導(dǎo)電膜產(chǎn)生處理中需要用到有污染的吡咯溶液，其廢水處理起來比較麻煩，需要有 專門技術(shù)，費用較高。金屬鈀系列導(dǎo)電膜制程，用水量比炭黑系列工藝稍多些，但污水處理 比較容易。

（5） 與傳統(tǒng)的金屬化孔工藝設(shè)備的兼容性黑孔化工藝能否與傳統(tǒng)的孔金屬化工藝設(shè)備相 兼容，是印制板制造商選用該工藝是否需要更換現(xiàn)有設(shè)備所必須考慮的問題之一。三類黑孔 化工藝中，金屬鈀系列導(dǎo)電膜制程與傳統(tǒng)金屬化孔工藝最為相似，除了不需要沉銅槽外，其他設(shè)備都可以利用，因而目前采用最多的黑孔化工藝就是金屬鈀系列導(dǎo)電膜制程。電高分子 膠系列導(dǎo)電膜制程也全是濕法工藝，所用的設(shè)備對傳統(tǒng)工藝設(shè)備稍加改動也可以使用。唯有 炭黑系列工藝制程中需要增加加熱烘烤設(shè)備，

這對傳統(tǒng)的孔金屬化工藝中的垂直式生產(chǎn)線不適用，需要水平式生產(chǎn)線設(shè)備才能使之連續(xù) 自動化生產(chǎn)。