- [smt技術(shù)文章]多層板的鉆孔方法2022年04月01日 10:28
- smt貼片工廠多層板鉆孔時，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂鉆污等缺陷，可通過加強鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來控制，具體方法應按 4. 3節(jié)鉆孔的工藝要求進行，重點應控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數(shù)量和鉆孔參數(shù)。通常smt貼片多層板的層數(shù)越多，同一鉆頭鉆孔的數(shù)量就要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉(zhuǎn)速就越高，并應注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應用。
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