- [常見問答]表面組裝電路板的發(fā)展趨勢？2022年08月16日 09:20
- 子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見的有手機(jī)、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造，
- 閱讀（17） 標(biāo)簽：smt貼片、smt貼片加工、smt加工廠、PCBA加工、smt貼片加工廠
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