- [pcba技術(shù)文章]PCBA電路板為什么大都是偶數(shù)層？2022年11月14日 08:39
- 在smt貼片工廠中從設(shè)計(jì)的PCB疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設(shè)計(jì)幾乎都是偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。
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- [常見問答]什么是PCBA板中的Ohmega 材料2022年11月03日 09:41
- Ohmega材料已成為smt貼片加工電路應(yīng)用的最佳選擇。這些材料在全球范圍內(nèi)用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt貼片加工廠中集成 Ohmega PCB 材料有幾個(gè)好處。
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- [常見問答]為什么PCB多層板都是偶數(shù)層？2022年10月26日 09:04
- smt貼片中多層PCB或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。smt貼片工廠由于多層PCB制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對高于單層和雙面PCB。
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- [常見問答]ICT在線測試的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt貼片工廠可以在幾秒鐘內(nèi)檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應(yīng)管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設(shè)計(jì)規(guī)范內(nèi)工作。
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- [常見問答]PCBA電路板如何根據(jù)實(shí)物畫出電路圖？2022年10月21日 15:56
- smt加工廠家中工程師在維修電子產(chǎn)品時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到找圖紙的問題，尤其是遺留產(chǎn)品；電路圖可能不再存在。在這種情況下，smt貼片加工要對產(chǎn)品進(jìn)行分析和改進(jìn)，就需要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品繪制電路圖。
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- [常見問答]小批量PCBA組裝應(yīng)注意什么？2022年10月18日 10:29
- 在smt貼片工廠中這是通過降低成本同時(shí)確保保持高質(zhì)量而參與PCB 生產(chǎn)和組裝的過程。在這里，這些過程采用了各種技術(shù)，以保持質(zhì)量并降低成本。
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- [smt技術(shù)文章]為什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt貼片生產(chǎn)中您不能一直將PCB 走線視為點(diǎn)對點(diǎn)連接。相反，開始將它們視為傳輸線。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對 SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過使用良好的設(shè)計(jì)方法和實(shí)踐，您可以輕松防止可能的 SI 問題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問題。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電容國產(chǎn)和日系的有什么差別？2022年09月29日 08:53
- smt加工廠家中的電容和電阻是電路板上的黃金輔助，隨著這幾年電子業(yè)的快速發(fā)展，smt貼片中的電容電阻市場也是非?；鸨?，去年日本的貼片電容廠家村田在退出常規(guī)貼片電容的市場之后，引發(fā)了國內(nèi)的電容市場的缺貨和漲價(jià)。
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- [常見問答]表面組裝電路板的發(fā)展趨勢？2022年08月16日 09:20
- 子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見的有手機(jī)、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查？2022年08月08日 08:55
- 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查或檢查 (DRC) 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿足稱為設(shè)計(jì)規(guī)則的一系列推薦參數(shù)。smt加工?設(shè)計(jì)規(guī)則檢查是設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證簽核過程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規(guī)則檢查）和天線檢查。對于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠還堅(jiān)持使用更嚴(yán)格的規(guī)則來提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執(zhí)行批處理模式設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
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- [通訊模塊類]撓性印制板的應(yīng)用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠家中的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [smt技術(shù)文章]軟板的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷電路板 (PCB) 不斷達(dá)到新的創(chuàng)新能力。柔性 PCB，通常稱為柔性電路，smt加工通過將導(dǎo)電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強(qiáng)基板上，對傳統(tǒng)電路板進(jìn)行了改進(jìn)?，F(xiàn)在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開大門。
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- [常見問答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應(yīng)用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與其他PCB沒有太大區(qū)別。鋁制底座是其顯著特點(diǎn)。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護(hù)層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進(jìn)行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì)引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機(jī)上能連續(xù)貼膜操作。
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- [常見問答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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