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SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗

1、用自動上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。 2、在波峰焊出口處接住PCB。 3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。 PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢?

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PCBA波峰焊焊接前要做那些準(zhǔn)備?

PCBA波峰焊焊接前要做那些準(zhǔn)備?

波峰焊的工藝流程在整個PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個非常重要的一環(huán),甚至說如果這一步?jīng)]有做好,整個前端所有的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去維修,那么如何把控好波峰焊接的工藝呢?我覺得什么問題都要考慮在前面,所有的準(zhǔn)備工作要做在開始之前。 今天靖邦電子小編跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做那些準(zhǔn)備? 1、檢查待焊PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否

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Smt貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量

Smt貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量

一、再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱

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雙波峰焊機(jī)的基本結(jié)構(gòu)解析

雙波峰焊機(jī)的基本結(jié)構(gòu)解析

一、助焊劑涂敷系統(tǒng) 助焊劑涂敷主要有涂刷,發(fā)泡及定量噴射等方式。傳統(tǒng)采用滾筒涂刷及發(fā)泡是敞開式的,SMT貼片焊接的質(zhì)量會受到影響,焊劑的密度隨著時間的延長增長,助焊劑涂敷量不易控制,因此現(xiàn)在已經(jīng)很少使用。目前大多采用定量噴射的方式,這種方式焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會揮發(fā),不會吸收空氣中的水分,不會被污染,因此焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是定量霧化后噴涂,因此噴涂量可以控制,而且比較均勻。 二、焊料波峰發(fā)生器 焊料波峰的形狀對

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中醫(yī)定向透藥治療儀PCBA

中醫(yī)定向透藥治療儀PCBA

中醫(yī)自盤古開天辟地到神農(nóng)嘗百草,中醫(yī)一直伴隨著中華民族文化的發(fā)展而不斷深入和豐富,如今中醫(yī)也已經(jīng)不在是5000年錢的那種,我們也有依據(jù)高科技技術(shù)進(jìn)行跟中醫(yī)療進(jìn)行一些科技化的升級,比如說這款中醫(yī)定向透藥治療儀。 這款治療儀以傳統(tǒng)中醫(yī)中藥穴位療法、熱敷療法結(jié)合現(xiàn)在高科技電子技術(shù),通過現(xiàn)在高科技儀器獨(dú)創(chuàng)的非對稱中頻電流產(chǎn)生的電場,對藥物離子產(chǎn)生定向推動力,使藥物有效成分更深入、更有效的穿透皮膚粘膜快速進(jìn)入人體病灶或者相關(guān)穴位,靶向作用患部,結(jié)合儀器本身的

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