隨著PCBA生產(chǎn)端的集成化和一站式服務(wù)模式的成熟。目前很多電子產(chǎn)品企業(yè)也都有樂意找一家能夠把自己產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來的專業(yè)供應(yīng)商。但是如果是新來的采購或者第一次走整個PCBA外包的模式,很可能很多的客戶也沒有特別充分的去了解。因為不了解所以會產(chǎn)生誤解,所以今天靖邦電子小編個跟大家詳細(xì)的分析一下PCBA加工的整個流程。 一、商務(wù)溝通。商務(wù)溝通其實跟以往的SMT貼片、pcb打樣單獨(dú)分開走半包的模式是一樣的,前期肯定需要進(jìn)行一個商務(wù)洽談的階段。你確定我有需,我確定你能做。
了解詳情PCB電路板打樣或者制板,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等,因此我們對于整個PCB的環(huán)節(jié),其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了,沉金、鍍金(這些可都是真金白銀的),所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽起來怎么樣,高大上吧! 那么問題來了,為什么要用沉金和鍍金呢?其實這跟目前的新技術(shù)有關(guān),現(xiàn)在BGA/IC已經(jīng)有一個非常高的集成度,BGA
了解詳情為什么小批量SMT貼片打樣不便宜?很多咨詢來的客戶都會問:“我想做一個小批量,你們的價格怎么樣?”我只能回答一個字:“高”。但是客戶對于這種情況是非常不理解的。今天靖邦電子結(jié)合客戶的實際咨詢內(nèi)容來跟大家分享一下。原對話如下:“您好,您這邊有做小批量生產(chǎn)的嗎?是這樣著的,我們平時一般生產(chǎn)就20-30的量,您這邊只貼片的嗎?嗯嗯,那您這邊對貼片的有什么指標(biāo)嗎?按照20和30的量幫我評估,包括代料,怎么說呢,如果按照以后發(fā)
了解詳情如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個人的話,那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn),是處于癱瘓還是中風(fēng),完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制,后續(xù)的檢驗?zāi)軌驒z測出焊接的問題,并對相關(guān)問題作出妥善的處理。 首先,BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳,對準(zhǔn)焊接,杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面,通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應(yīng),經(jīng)過SMT焊接完成之后
了解詳情PCBA,其實就是我們一般意義上所說的電路板。嚴(yán)格意義上來講一塊完整的PCBA電路板不是一個簡單的板子,它是高科技的集合體。上到飛出幾十萬光年的飛行器,小到家里用的遙控器,細(xì)微到5nm的芯片,然后通過SMT貼片加工和DIP插件后焊集成到電路板上,以此來實現(xiàn)各種各樣的功能。 整個工序從PCB電路板開始到SMT貼片加工、各種檢測和測試之后,只有合格的PCBA電路板才能流入市場。其中僅僅SMT這個環(huán)節(jié)就需要9道檢測工序。這么的工序在生產(chǎn)的過程中要注意哪些地方呢?今天靖邦
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