20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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智能化、復(fù)合化、集成化、多樣化。這就是機器人目前乃至未來的發(fā)展趨勢，種類、功能多樣、智能。還有最重要的一點就是：小型化。 就像華為事件的核心關(guān)注點一樣，最終的根源都是芯片技術(shù)的競爭。14nm、7nm、5nm、3nm。這就是科技領(lǐng)域的芯片競爭趨勢，所有的電子元器件都在追求“小”，因為更小的體積更豐富的功能意味著能源損耗的降低，產(chǎn)品競爭、用戶體驗的提升。如果一家企業(yè)能將眾多軟硬件集成在一個越來越小的一個容器之中，無疑對技術(shù)和能力有著一個絕對的展
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大家都在反復(fù)的說我們要做好品質(zhì)，把PCBA的品質(zhì)管控落到實處，讓客戶體驗到我們對于品質(zhì)的良苦用心。但是真真說做好品質(zhì)不是一句空話，它是需要我們把內(nèi)在做到實處，把外在做到精細。就拿PCBA加工的第一個環(huán)節(jié)來講，敷形涂敷如果做的不好可能會增加整個產(chǎn)品的后續(xù)的質(zhì)量問題。 一、敷形涂敷是什么？ 一般情況下我們都知道敷形涂敷是一層透明的涂層，在品質(zhì)檢驗上首先肉眼上看PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，而不應(yīng)該是混濁不清的。為了保證整個外觀的品質(zhì)能夠過關(guān)，敷形涂敷應(yīng)該均勻的
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隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小，PCBA整個組裝的精密度越來越高，導(dǎo)致整個電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀檢測時一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點提前失效。針對這種情況靖邦電子小編跟大家提一些建議。 最后對波峰焊工藝提出一些建議：
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近年來，隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級和勞動用工成本的提升，PCB電路板的原材料價格也不斷呈現(xiàn)上漲勢頭，做為一家有這20年行業(yè)經(jīng)驗和服務(wù)于全球4000家客戶的PCBA制造商。在服務(wù)好客戶、保證產(chǎn)品質(zhì)量和降低企業(yè)生產(chǎn)成本全面改革，已成為靖邦電子PCBA工廠如何在未來的競爭中生存和發(fā)展必須解決的問題，那么如何做到品質(zhì)提升與成本降低雙收益呢? 說到這里，我們不僅僅要從PCB原材料成本，勞動力成本這兩點來著手。PCBA工廠采購物料應(yīng)遵循以客戶和市場為導(dǎo)向，滿足客戶需求、與高品質(zhì)的供
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1、在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進行機器的操作。 以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 2、一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器
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