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smt貼片工廠中順序?qū)訅嚎梢酝瑫r(shí)制作盲孔和埋孔。首先，制作內(nèi)四層（六層+雙層、頂層雙底層、內(nèi)四層）的電路和PTH。然后將四片疊合成四層板，然后打通孔。這種方法工藝流程長，成本較高，不具有普遍性。
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在smt貼片生產(chǎn)中您不能一直將PCB 走線視為點(diǎn)對點(diǎn)連接。相反，開始將它們視為傳輸線。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對 SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過使用良好的設(shè)計(jì)方法和實(shí)踐，您可以輕松防止可能的 SI 問題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問題。
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這以歐姆為單位測量并表示為 Z。這是電抗 (X) 和電阻 (R) 相加的結(jié)果。這里的電抗是兩種效應(yīng)的結(jié)果，
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大部分電子設(shè)備都在向著精密和高質(zhì)量中發(fā)展，像SMT生產(chǎn)的電路板上的元器件也是越做越小，裝配的精度也是越來越高，在SMT中會經(jīng)常使用到電，點(diǎn)焊的質(zhì)量和要求決定了做出的產(chǎn)品質(zhì)量。
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多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對高于單層和雙面PCB
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