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銅表面覆蓋有一層錫作為抗蝕劑。現(xiàn)在我們需要從表面去除不需要的銅以獲得最終所需的電路。
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高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于其電路密度高于傳統(tǒng)PCBA電路板，HDI PCB 設(shè)計(jì)可以包含更小的通孔和捕獲焊盤，以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
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剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板是在應(yīng)用中結(jié)合使用柔性和剛性板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，該基板在外部和/或內(nèi)部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板，具體取決于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝過程中形成彎曲曲線。
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靖邦專業(yè)做貼片加工的廠家，從PCB加工，元器件采購，貼片，插件，產(chǎn)品組裝，測(cè)試，包裝一條龍。
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球柵陣列 (BGA) 是一種用于集成電路的表面貼裝封裝（芯片載體）。BGA 封裝用于永久安裝微處理器等設(shè)備。BGA 可以提供比雙列直插或扁平封裝更多的互連引腳?？梢允褂迷O(shè)備的整個(gè)底面，而不僅僅是周邊。
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