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背景說(shuō)明在IPC- SM- 782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復(fù)雜性水平），它們有所區(qū)別但又 都分為三級(jí)且對(duì)應(yīng)。這兩個(gè)概念都是用來(lái)描述PCBA組裝的復(fù)雜性，三級(jí)水平的劃分依據(jù)是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)。
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smt專(zhuān)業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對(duì)象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類(lèi)、J形引腳類(lèi)、L形引腳類(lèi)、 BGA類(lèi)、BTC類(lèi)、城堡類(lèi)
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抓污染源抓源頭是實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標(biāo)地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)廠(chǎng)家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫(xiě)為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見(jiàn)圖，在電子制造工廠(chǎng)也稱(chēng)為單板。
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smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類(lèi)整理標(biāo)示，并與在線(xiàn)物料作好區(qū)隔。
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