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Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(zhǎng)超過(guò)一年以上的話就不建議再去使用了，因?yàn)槔锩娑鄬影宓哪z合力會(huì)隨著時(shí)間慢慢老化，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質(zhì)問(wèn)題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì)出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險(xiǎn)。
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pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層 結(jié)構(gòu)，見(jiàn)圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。
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smt貼片生產(chǎn)廠家在貼膜通常在專用貼膜機(jī)上完成。貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同。
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smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點(diǎn)的熱量，如圖說(shuō)明了這些方法。可在BGA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機(jī)械聯(lián)結(jié)在一起。
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