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smt貼片廠中常見的機(jī)械清洗是采用專用刷板機(jī)清洗。刷板機(jī)又分為磨料刷輥式刷板機(jī)和浮石粉刷板機(jī)兩種。 磨料刷輥式刷板機(jī)的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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pcba制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅取決于設(shè)計(jì)，也取決于制造，但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計(jì)。
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I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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