在smt貼片中很多的工藝是需要對(duì)加工設(shè)備進(jìn)行設(shè)置的,其中最主要的步驟應(yīng)該可以概括為7步: 一、圖形對(duì)齊:利用打印機(jī)攝像機(jī)在工作臺(tái)上將光學(xué) MARK點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng),然后微調(diào) X、 Y、θ等圖形,使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全吻合。 二、刮板與鋼網(wǎng)的角度:刮板與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力就越大,可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中,也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部,導(dǎo)致錫膏粘連。通常角度在45~60?,F(xiàn)在,大多數(shù)自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)系統(tǒng)通過使用。
了解詳情隨著電子科技的發(fā)展和市場的成熟,很多公司也在組建自己的PCBA設(shè)計(jì)方案團(tuán)隊(duì)(PCB線路板設(shè)計(jì)或者叫硬件開發(fā)),做產(chǎn)品的開發(fā)。那么這里就會(huì)牽扯到一個(gè)硬件的成本評(píng)估,提交到財(cái)務(wù)審核報(bào)備。這也是貼片加工廠經(jīng)常會(huì)遇到的客戶常見咨詢問題。那么智能硬件也就是PCBA貼片打樣的成本是怎么核算的?由哪幾部分組成?今天我們就帶著大家的疑問分析一下: PCBA是PCB電路板光板經(jīng)過smt貼片把元器件貼裝到光板上。那么這個(gè)成本主要就由3個(gè)核心部分組成(PCB/SMT/元器件)組成,最終
了解詳情X-ray,全稱就是X光無損檢測設(shè)備。主要是使用低能量的X光,對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像,以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院做下X光掃描。也是這個(gè)原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢? 隨著電子科技的迭代升級(jí),經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,每個(gè)人都要用到pcba電路板(畢竟人手一部手機(jī))。 所以SMT貼片的應(yīng)用已越來越普及,智能化、微型化的用戶追求也使得芯片的體積也越來越小,但引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量
了解詳情目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器,它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開發(fā)并推向市場的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm,高度為0.1m,有五個(gè)焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm,高度為0.1m,只有一個(gè)焊接端面,寬度僅為0.08mm,松下公司的電阻器為三個(gè)焊接端面。
了解詳情根據(jù)中國醫(yī)藥衛(wèi)生組織的相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2021第一季度有關(guān)醫(yī)療健康企業(yè)的融資項(xiàng)目已經(jīng)超過300起,融資總額超過630億元。 隨著全民醫(yī)療概念的不斷深化和政策是支持,一大批資本正加速布局智慧醫(yī)療行業(yè)。依托科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展,各個(gè)醫(yī)療器械制造商正全力朝著智慧醫(yī)療、AI醫(yī)療、AI智能醫(yī)療設(shè)備等推進(jìn)。智慧醫(yī)療不僅是資本家的海洋也是關(guān)乎廣大人民群眾利益的重大事項(xiàng)。根據(jù)研究資料表明我國目前的醫(yī)療投入主要集中在醫(yī)療體系高等人才的培訓(xùn)、大數(shù)據(jù)分析、區(qū)塊鏈布局等數(shù)字產(chǎn)業(yè),同時(shí)統(tǒng)籌
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