20年PCBA高端定制一站式優(yōu)質服務商
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深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng)立之初便致力于為中國醫(yī)療電子行業(yè)提供品質過硬的電路板smt貼片加工服務、為醫(yī)療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務。靖邦電子獨樹一幟的業(yè)務模式決定了其既是smt加工制造商，又是終端客戶值得信賴的伙伴。 任何一個工業(yè)實體都會面臨來自成本、效率和管理上的種種挑戰(zhàn)和壓力，這也都促使靖邦電子迫切需要進行全方位、系統(tǒng)性、可追溯的智能轉型。NQA，英國質量保證有限公司（NQA, National Quality Assurance）為靖邦提供
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在smt貼片加工中的影響焊接質量原因分析系列文章中，我們已經對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產生的相關問題出發(fā)點。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來說都會有一次高額暴擊傷害，那就是福布斯富豪排行榜每年在這個月發(fā)布?？粗男┯肋h也無法企及的巨額財富，期望著自己有一天也能實現(xiàn)財務自由的夢想與現(xiàn)實的落差而嘆息。每到這個時候我就會發(fā)出一個靈魂拷問，為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢？你們自己有錢就自己花不就得了。 后來我發(fā)現(xiàn)中國人熱衷于搞排行，什么都要來個排行榜，那么pcba加工行業(yè)也不例外了，作為行業(yè)中已經搬磚十幾年的老人，今天就跟大家捯飭捯飭這個：中國十大pcba制造商有哪些吧！
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阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 （1）導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 （2）導線表面阻焊厚度的延伸距離。 （3）焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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