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貼片加工廠家按照加熱方式不同，smt再流焊機(jī)器大致可以分成紅外線輻射再流、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 紅外線輻射再流焊在設(shè)備內(nèi)部，通電的紅外加熱板（或石英發(fā)熱管）射出遠(yuǎn)紅外線，PCB通過數(shù)個(gè)溫區(qū)，接收輻射轉(zhuǎn)化為熱能，達(dá)到再流焊所需的溫度，焊料浸潤完成焊接，然后冷卻。紅外線輻射加熱法是應(yīng)用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線再流焊機(jī)設(shè)備成本低，適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，調(diào)節(jié)溫度范圍較寬的流焊機(jī)也能在點(diǎn)膠貼片后固化貼片膠。
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SMT發(fā)展迅速，與傳統(tǒng)的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。 smt貼片加工廠的主要生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備管理包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備可以包括上板機(jī)、下板機(jī)、接駁臺(tái)、檢測沒備、返修設(shè)備和清洗處理設(shè)備等。 Smt 工藝有兩種基本類型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱為全表面組裝，通孔插裝元器件
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SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習(xí)和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn)，總
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在目前貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)行的，該標(biāo)準(zhǔn)對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個(gè)，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。 經(jīng)過多年smt加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可
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在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實(shí)在工藝指導(dǎo)書中對高溫焊接的說明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過高溫與BGA焊球能夠達(dá)到基本完全融合，并在結(jié)合部形成均勻的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過了品質(zhì)的檢驗(yàn)的，不會(huì)存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現(xiàn)
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