在SMT加工貼片廠進(jìn)行DIP插件后需要上治具進(jìn)行選擇性波峰焊接的時(shí)候,一些插件料會(huì)發(fā)生橋連的現(xiàn)象,那這種現(xiàn)象要怎么處理呢?今天我們就一起來(lái)了解一下吧。
了解詳情深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商,20年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(消費(fèi)類(lèi)電子除外)。
了解詳情(1)在BGA組裝工作中對(duì)于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要,太高,影響沾涂與轉(zhuǎn)移;太低,響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60%,過(guò)厚容易沾涂到封裝體,引起焊接時(shí)振動(dòng),甚至光學(xué)定心識(shí)別。 (3)檢測(cè)方法。一般可以用鋸齒尺檢測(cè),但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素,會(huì)與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察,好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
了解詳情SMT貼片這個(gè)行業(yè)其實(shí)嚴(yán)格意義上來(lái)講也是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè),小規(guī)模起步三百萬(wàn)是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代,新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對(duì)操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會(huì)有更高的要求。說(shuō)到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對(duì)了,比如:“這有什么難的,我當(dāng)年學(xué)3個(gè)月就操機(jī)貼片了”等等,這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時(shí)候給的最多的回復(fù)。不得不承認(rèn)確實(shí)有一部分人天資聰慧,但是時(shí)過(guò)境遷,現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來(lái)越高,可能學(xué)個(gè)一兩個(gè)月也能操作正常生產(chǎn),但是要想能夠達(dá)到非常高的效
了解詳情在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是:“直通率。”同樣對(duì)于需要PCBA加工的客戶來(lái)說(shuō),直通率意味著交期能否最大化,直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢?今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗(yàn)來(lái)跟大家分享一下: 面對(duì)直通率的高低,我們總結(jié)出兩大模塊,一個(gè)是生產(chǎn)前,一個(gè)是生產(chǎn)后,今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設(shè)計(jì)階段。 面向直通率的工藝設(shè)計(jì),主要是通過(guò)PCB
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