20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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在SMT貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應(yīng)力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: (1)引線成型，應(yīng)避免引線受到過大的應(yīng)力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實
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近日，據(jù)相關(guān)媒體報道，美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)以“威脅國家安全”作為理由對外宣布，將中國企業(yè)華為、中興通訊、海能達(dá)、?？低暫痛笕A股份列入不可信供應(yīng)商名單。與此同時，也通過所謂的美國法律條款，排除以上5家公司生產(chǎn)的部分通信產(chǎn)品和服務(wù)，將在美國境內(nèi)被拆除。 從美國上一屆政府無理由打壓華為、中興之后，國產(chǎn)芯片從國家層面、技術(shù)層面、政策層面全面鋪開。因為當(dāng)前科學(xué)技術(shù)對一個國家的前途命運影響是空前的。中國如果要強盛、要復(fù)興，離開科學(xué)技術(shù)的支持就
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一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會遇到一些PCB加工工藝上的問題，特別是在PCBA貼片加工廠家遇到的各類問題是比較多的，比如今天我們要討論的這個ENIG表面過爐后變色的問題，這要如何處理呢？
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隨著智能時代的到來，智能化的制造已成為大型工廠未來占據(jù)制高點的一個優(yōu)勢。隨著大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，依靠人的經(jīng)驗和增加人的數(shù)量來提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數(shù)據(jù)，并及時有效的輸出正確的方案了。 另外，新產(chǎn)品又再不斷推動新設(shè)備的應(yīng)用，智能工廠中配備的大量先進(jìn)設(shè)備的管理、維護、生產(chǎn)狀況也要通過數(shù)據(jù)來管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細(xì)化生產(chǎn)。其中主要的幾個點就是明確目前生產(chǎn)線訂單的物料情況、設(shè)備故障點。生產(chǎn)過程中所有因素都能被精確控制，才能
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