一、0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。那么對(duì)于01005的貼裝問(wèn)題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下：

0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施

特點(diǎn)一：重量輕

控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動(dòng)速率。

解決措施：因?yàn)樗闹亓枯p，相較于0401類元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動(dòng)速率需要降低。

特點(diǎn)二：面積小

控制內(nèi)容：吸件偏移、貼片偏移。

解決措施：深圳靖邦電子的解決辦法是采用雙孔式真空吸嘴、高倍率的Camera、吸嘴X/Y/Z軸運(yùn)動(dòng)的實(shí)時(shí)閉環(huán)反饋、吸嘴位置和貼裝高度的控制、貼片加工方式的改進(jìn)、為0201元件專門開(kāi)發(fā)的盤帶送料器。

0201、01005對(duì)smt貼片加工高速貼裝機(jī)的貼裝精度提出更高的要求。必須采用高倍率 Camera、(b)是單通道和雙通道真空吸嘴比較，雙通道真空吸嘴的好處是如果一個(gè)孔沒(méi)有吸住元件，另一個(gè)孔還可能吸住元件，減少了拾取失敗的概率。

01005要求X/Z軸方向吸取精度0.1mm，Y方向±0.07mm，3個(gè)軸閉環(huán)實(shí)時(shí)反饋。

二、采用無(wú)接觸拾取方式。無(wú)接觸拾取是指拾取元件時(shí)，吸嘴向下運(yùn)動(dòng)不接觸元件，距離元件表面40～60um左右，然后輕輕將元件吸取。采用無(wú)接觸拾取可減小振動(dòng)。

三、三、貼裝高度(Z軸)的控制。在焊膏上貼裝時(shí)會(huì)發(fā)生超程滑移，這是焊膏的合金顆粒造成的。當(dāng)粒大于20m時(shí)，元件就有可能偏斜，因?yàn)轭w粒在焊盤上分布不均。貼片加工中任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移動(dòng)。為了避免元件滑動(dòng)，機(jī)器必須具有實(shí)時(shí)反慣機(jī)構(gòu)，采用側(cè)面照相機(jī)或激光傳感器測(cè)量每個(gè)元件的厚度，當(dāng)元件在Z方向超程沖擊焊錫顆粒時(shí)，由于反作用力的改變，元件會(huì)向短邊方向滑行。元件底部與PCB焊盤表面之間的間應(yīng)略大于最大合僉顆粒直徑(40-60μm)為了準(zhǔn)確控制Z方向行程，PCB支撐系統(tǒng)必須為板的拱形提供足夠的糾正。

四、熱風(fēng)整平(HASL)的板不適合0201、01005焊盤表面處理一般采用化學(xué)彼像金(ENIG)或OSP(有機(jī)防氧化保焊劑)

五、SMT加工廠采用專用卷帶送料器也有助于更精確和更快速地貼裝元件。

六、APC( Advanced Process Control)系統(tǒng)的應(yīng)用明顯減少了元件浮起和立碑的現(xiàn)象。APC系統(tǒng)是指通過(guò)測(cè)定上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來(lái)控制后一個(gè)工序的技術(shù)。SMT貼片加工中高密度貼裝時(shí)，把印劇偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝機(jī)自動(dòng)根據(jù)焊膏圖形的中心進(jìn)行行貼片。