隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展。

一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù)

0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1

0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設(shè)計PCB焊盤，正確設(shè)計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機(jī)、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。

二、模板設(shè)計和加工

模板開口形狀優(yōu)選矩形，開口的內(nèi)側(cè)修改成圓弧形，可減少元件底部的焊膏粘連，開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求:寬(W)厚(T)15:面積比大于0.66。

0201模板厚度一般選擇0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。

01005的模板厚度一般選擇0.075mm，01005必須采用電鑄工藝。

焊育合金顆粒尺寸：0201選擇4粉(Q0～38m)：0100選擇4粉成5粉(～25um)。

三、高精度印劇，并配備在線3DSPI測量SMT貼片加工焊膏的體積

0201、01005SMT貼片印刷時常見的缺陷是少印、漏印、錯位、連印、污染，這些印刷缺陷會造成缺錫、虛焊、錫橋、錫珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。

在執(zhí)行0201、01005的SMT貼片加工中可能要考慮到以上三點要求。對于越來越高的加工精度要求，貼片加工廠要做的就是時刻緊跟技術(shù)潮流，走在技術(shù)發(fā)展的前列。