貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。

波峰溫度一般為250℃+5℃(無鉛為260℃10℃)。smt貼片加工廠的波峰焊操作員在波峰焊接前必須測噴上來的實際波峰溫度，可以用300℃溫度計進行測試。smt加工廠有條件時可測實時溫度曲線。靖邦電子前一段時間就接到一個客戶需要保留每一塊板子的波峰焊溫度曲線和數(shù)值，還有每一個溫度點的控制。smt貼片后進行的波峰焊接爐由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱吸收的熱量隨時間的増加而增加。波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度米控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、頂熱溫度、焊接溫度統(tǒng)籌考慮進行調(diào)整以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為2～4s，無鉛焊接為3～5s。