一、焊接材料的選擇

1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。

合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。

①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低，焊接時(shí)不會(huì)損壞貼片加工元件和PCB線路板。

②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，降溫時(shí)當(dāng)溫度降到

共晶點(diǎn)時(shí)，液態(tài)焊料一下子全部變成固相狀態(tài)，因此點(diǎn)凝圓時(shí)形成的結(jié)晶粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度：

③共晶合金在冷卻凝固時(shí)只要降到共晶點(diǎn)溫度，就會(huì)立即從液相變成圓相，因此共晶合金在

凝固過(guò)程中沒(méi)有塑性范圍，有利于SMT焊接工藝的控制。減少或免“焊點(diǎn)擾動(dòng)”和焊點(diǎn)開(kāi)裂。

2、焊膏的選擇。

①免清洗產(chǎn)品選擇免清洗膏。

②需要清洗和需要做三防工藝的產(chǎn)品應(yīng)選擇溶劑清洗焊音，或水清洗焊膏。

③建議為PCBA混裝工藝開(kāi)發(fā)與焊接溫度相匹配的活性較好的Sn-37Pb焊膏。

④有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行認(rèn)證和測(cè)試。

3、助焊劑的選擇。

以上是在pcba加工的整個(gè)流程中關(guān)于有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇的一些詳細(xì)的介紹。不過(guò)在目前的加工行業(yè)中我們是有鉛和無(wú)鉛是有一個(gè)嚴(yán)格的界定的，深圳市靖邦電子有限公司是沒(méi)有在進(jìn)行有鉛PCBA成品的一個(gè)生產(chǎn)，我們所有對(duì)外的產(chǎn)品都是無(wú)鉛的。