SMT貼片加工方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設(shè)計(jì)規(guī)定的,因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)pcb的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來,生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒有達(dá)到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人員根據(jù)PCB設(shè)計(jì)來確定工藝路線,常常由于設(shè)計(jì)不合理而出現(xiàn)很為難的局面,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)很難制定工藝路線的情況。

例如,有些雙面板采用雙面再流焊(Reflow Soldering,又稱回流焊)有困難,采用再流焊+波峰焊也有困難;制定回流焊與波峰焊方向時(shí)出現(xiàn)橫向走和縱向走都不合適的情況。遇到這種情況,工藝人員要盡量按照工藝流程的設(shè)計(jì)原則,設(shè)計(jì)出最簡(jiǎn)單、工藝路線最短、質(zhì)量最優(yōu)秀、加工成本最低的工藝流程。

以上是深圳市靖邦科技技術(shù)員為您提供的典型SMT貼片加工方式及其工藝流程