2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿足板上零件熔錫溫度的要求（滿足222度以上40-90秒；承受溫度為245度以上）?？蛻羧缬刑貏e要求，要提早通知和提供資料。

      3、電源板在進行貼片加工時零件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm，0805以下物料之間的間距大于0.3mm。

      4、smt貼片加工的焊盤設計要求，焊盤不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，電源板的電路設計要符合器件的包裝要求。

      5、電源板的半邊要求，傳送邊不能有缺口。

        有些客戶的產品需要雙面貼裝的工藝要求，一般參考選擇是貼片廠家的生產能力和貼片機的精準度等功能的參考。電源板的pcba制作過程為了達到更高的準確性，電源板的PCBA加工雙面表面組裝工藝流程：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

我們要從實際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的工藝要求和操作條件。