剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些

smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù)，對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認(rèn)真地選擇和匹配，既考慮材料的特點及其機(jī)械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。

smt貼片加工電子廠的聚酰亞胺是比較理想的生產(chǎn)剛撓結(jié)合印制板的材料，具有耐熱性高的優(yōu)點，但是價格昂貴，且層壓工藝復(fù)雜，聚酰亞胺及半固化片的價格是環(huán)氧玻璃布價格的幾倍。環(huán)氧玻璃布是最常用的smt加工生產(chǎn)剛性印制板的材料，它的價格也比較便宜，但是耐熱性差。由于環(huán)氧玻璃布的 熱膨脹系數(shù)較大，因而在Z方向的膨脹較大。FR- 4型環(huán)氧玻璃布由于具有在其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg＝125℃）以下的熱膨脹系數(shù)與聚酰亞胺相近的特點，改性環(huán)氧玻璃布半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可達(dá)140℃以上，因而被廣泛用于生產(chǎn)剛撓結(jié)合印制板。剛撓結(jié)合印制板材料的熱膨脹系數(shù)（CTE） 對保證金屬化孔的耐熱沖擊性十分重要。熱膨脹系數(shù)大的材料，在 經(jīng)受熱沖擊時，在Z方向上的膨脹與銅的膨脹差異很大，因而極易造成金屬化孔的斷裂。通常玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的材料，其熱膨脹系數(shù)也較大。其中丙烯酸樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度最低（約45℃），熱膨脹系數(shù)是其他材料的數(shù)倍，因而，在smt代加工廠加工剛撓結(jié)合印制板時，應(yīng)盡可能不 使用丙烯酸半固化片或含有丙烯酸膠的基材。剛撓結(jié)合印制板由于是剛?cè)峄旌辖Y(jié)構(gòu)，因而熱膨脹系數(shù)居中。實踐證明，選用流動度較低的改性環(huán)氧玻璃布半固化片，既能滿足與聚酰亞 胺基材的兼容和匹配問題，又能減少層壓時的層間移動錯位和尺寸的穩(wěn)定性問題。

多數(shù)像深圳貼片加工廠家的多層剛撓性板的層間黏結(jié)材料如果采用聚酰亞胺，能與撓性聚酰亞胺基材配合較好，其間的熱膨脹系數(shù)一致，效果會更好，但成本較高，層壓的溫度較高。通常改性環(huán)氧樹脂玻璃 布半固化片可以滿足剛撓結(jié)合印制板的要求，是目前應(yīng)用最廣泛的黏結(jié)材料。