焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點時才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點中，因為這些調節(jié)劑沒有足夠的時間充分熔化。

   那么下面本節(jié)內容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？

  （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述流體的表觀特征。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏性的大小。流體的黏度是流體分子之間受到運動的影響而產生的內摩擦阻力的表現。當焊膏以恒定的剪切應力率和應變率變化時，其黏度隨時間的延長而降低，這說明其結構在逐浙變壞。而且，焊膏的黏度隨作用于焊膏上的剪切應力的增加而降低，這可以簡單地解釋為，當施加剪切應力(用橡皮刮刀)時，焊膏變薄，不施此力時，焊膏變厚。印制中這種性質是極有用的，將焊膏涂在模板或絲網上，當刮刀在焊膏上產生應力時，焊膏即隨之流動。焊膏涂于焊盤上后，移去刮刀產生的剪切應力，將使焊膏恢復到原到有的高黏度狀態(tài)，這樣焊膏就會粘在這些地方而不會流到電路板的非金屬表面上。

   除了剪切應力外，影響焊膏黏度的因素還包括焊膏旋轉速率、焊料粉末含量、焊料粉末顆粒大小與溫度。

   用旋轉黏度計測量焊膏黏度時，發(fā)現隨著黏度計轉速的增加，測試值會明顯下降。轉速的提高意味著剪切速率增加，黏度明顯下降，這也證明了焊膏是一種假塑性流體。

   顆粒的大小也會影響焊膏的黏度。在金屬含量和焊劑載體相同的條件下，當顆粒體積減?。ㄝ^細的顆粒）時，黏度也會隨之增大。

   焊膏中焊料粉末的增加明顯引起黏度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及預熱階段的坍塌，焊接后焊點飽滿，有助于焊接質量的提高。這也是常選用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印制焊膏的原因。

   溫度對焊膏的強度影響也很大，隨著溫度的升高，黏度會明顯下降。因此，無論是測試焊膏的黏度，還是印制焊膏，都應該注意環(huán)境溫度。通常印制焊膏時，最佳環(huán)境溫度為(23土3)℃，精密印制時則應由印制機恒溫系統(tǒng)來保證。

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