貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。

 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。

1、固化前的特性

 目前，表面貼裝絕大多數(shù)使用環(huán)氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區(qū)分的顏色后，如果使用過量，涂到焊盤上就很容易被覺察到并得到清除。未固化的貼片膠應(yīng)具有良好的初黏強度。初黏強度是指在固化前貼片膠所具有的強度，即將元器件暫時固定，從而減少元器件貼裝時產(chǎn)生飛片或掉片，并能夠經(jīng)受住裝貼、傳輸過程中的震動或顛簸。

2．固化中的特性

 固化中的特性與達到希望的黏結(jié)強度所需的固化時間和固化溫度有關(guān)。達到所希望的黏結(jié)強度所需的時間越短，溫度越低，則說明貼片膠越好。表面貼裝用的貼片膠必須在較低的溫度下具有快的固化速度，固化后必須有一定的黏結(jié)強度將元器件固定住。如果黏結(jié)強度過大，則返修困難；相反，黏結(jié)強度太小，則元器件可能掉到焊槽中。貼片膠的固化溫度應(yīng)避免過高，以防止pcb翹曲和元器件的損壞。為了保證有足夠高的生產(chǎn)率，要求固化時間較短。固化的另一個特性是固化期間貼片膠的收縮量要盡量小，使粘貼的元器件受到較小的應(yīng)力，防止應(yīng)力過大損傷到元器件。

3．固化后的特性

 盡管貼片膠在波峰焊之后就會喪失其作用，但卻會影響到后續(xù)過程，如清洗和返修。貼片膠周化后的重要特性之一是可返修能力。為了保證可返修能力，固化的貼片膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)較低，一般應(yīng)在75～95℃。在返修期間，元器件的溫度一般超過100℃，只要固化的帖片膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低于100℃，并且貼片膠的用量不是過分多，返修就不成問題。

 以上SMT加工廠分享貼片膠的作用因素，希望幫助到你，如需了解更多資訊請關(guān)注我們。