在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準(zhǔn)備→調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗(yàn)  →清理與結(jié)束。

靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下：

(1)印刷前的準(zhǔn)備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀pcb產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應(yīng)對(duì)PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內(nèi),以及品牌規(guī)格是否符合當(dāng)前生產(chǎn)要求,模板印刷焊膏黏度為900-1400Pa?s,.最佳為900Pa?s,從冰箱中取出后應(yīng)在保溫下恢復(fù)至少2h,并充分?jǐn)嚢杈鶆虼?/span>,新啟用的焊膏應(yīng)在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名;檢查模板是否與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB一致,窗口是否堵塞,外觀是否良好.

(2)調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)。接通電源、氣源后,印刷機(jī)進(jìn)入開通狀態(tài)(初始化),對(duì)新生產(chǎn)的PCB來說,首先要輸入PCB的長度、寬度、厚度及定位識(shí)別標(biāo)志(Mark)的相關(guān)參數(shù)。Mark可以糾正PCB加工誤差,制作Mark圖像時(shí),圖像清晰,邊緣光滑,對(duì)比度強(qiáng),同時(shí)還應(yīng)輸入印刷機(jī)各工作參數(shù),包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運(yùn)行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數(shù)與方法等相關(guān)參數(shù)數(shù)目。

相關(guān)參數(shù)設(shè)定好后,即可放入模板。將PCB傳送到印刷機(jī)工作平臺(tái),使模板窗口位置與  PCB焊盤圖形位置保持在一定范圍之內(nèi)(機(jī)器能自動(dòng)識(shí)別),當(dāng)PCB的厚度小于0.5mm時(shí)，采用側(cè)面固定方式會(huì)導(dǎo)致PCB的變形,這種場合可利用真空吸附PCB反面的方式進(jìn)行定位,與之相應(yīng)的印刷機(jī)工作臺(tái)面應(yīng)該設(shè)置有吸附PCB的定位支撐板。

安裝刮刀,進(jìn)行試運(yùn)行,此時(shí)PCB與模板之間通常應(yīng)保持在“零距離”。對(duì)首塊PCB進(jìn)行試印刷,查看印刷效果,進(jìn)一步調(diào)整PCB與模板在X、F、Z和θ四個(gè)方面的位置關(guān)系,實(shí)現(xiàn)模板窗口與PCB焊盤圖形的精確對(duì)位,并再次調(diào)節(jié)設(shè)備各相關(guān)參數(shù),以達(dá)到最佳印刷效果全面調(diào)整后,存盤保留相關(guān)參數(shù)與PCB代號(hào)。完成后,即可放入充分量的焊膏進(jìn)行正式印刷。 

不同機(jī)器的上述操作次序有所不同,自動(dòng)化程度高的機(jī)器操作方便,一次就可以成功。

 (3)印刷焊膏。正式印刷焊膏時(shí)應(yīng)注意下列事項(xiàng):焊膏的初次使用量不宜過多,一般按  PCB尺寸來估計(jì)。參考量如下:A5幅面約為200g;B5幅面約為300g;A4幅面約為350g。在使用過程中,應(yīng)注意補(bǔ)充新焊膏,保證焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)。注意印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量:無風(fēng)、潔凈、溫度(23±3)℃,相對(duì)濕度<70%。 

(4)印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。對(duì)于模板印刷質(zhì)量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時(shí),應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí),如計(jì)算機(jī)主板,最好采用視覺檢測,并最好是在線測試,可靠性達(dá)100%,它不僅能夠監(jiān)控,而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的原則:有細(xì)間距QFP時(shí)(0.5mm),通常應(yīng)全檢;當(dāng)無細(xì)間距QFP時(shí),可以抽檢。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):按照企業(yè)制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或ST10670199及IPC標(biāo)準(zhǔn)。

不合格品的處理:發(fā)現(xiàn)有印刷質(zhì)量問題時(shí),應(yīng)停機(jī)檢查,分析產(chǎn)生的原因,采取措施加以改進(jìn),凡QFP焊盤不合格者應(yīng)用無水醇清洗干凈后重新印刷。

(5)清理與結(jié)束。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時(shí),必須將模板、刮刀全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅(jiān)硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刮刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刮刀頭不受損。同時(shí)讓機(jī)器退回關(guān)機(jī)狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,填寫工作日志表,并進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)工作。